随着CES 2025开幕，AMD正式宣布其新掌机游戏芯片组AMD·锐龙 Z2系列，其中包括旗舰型号“Z2 Extreme”、标准型号“Z2”以及入门型号“Z2 Go”，该芯片组将在2025年第一季度出货。
- 高端旗舰版“Z2 Extreme”采用了基于Strix Point（Zen5）的8核16线程24MB缓存，其中包含3个Zen5核心与3个Zen5c核心，核显采用16个RDNA3.5计算核心，功耗15-35W。
- 标准型号的“Z2”采用了Hawk Point（Zen4）的8核16线程24MB缓存，核显采用了12个RDNA3计算核心，功耗为15-30W。
- 入门型号“Z2 Go”采用了基于“Rembrandt”（Zen3）4核8线程10MB缓存，核显采用了12个RDNA2计算核心，功耗为15-30W。
虽然AMD在宣传PPT上使用了包括联想的“Legion Go”掌机、华硕的“ROG Ally”掌机与Valve的“SteamDeck”掌机举例。不过Valve官方已经表示没有锐龙Z2芯片组的SteamDeck开发计划，而华硕也表示目前没有该型号掌机推出。不过联想此前就已经有爆料称其新掌机“Legion Go”将采用了AMD的新芯片组，很可能“Z2 Go”正是为联想定制的版本。
SteamDeck本身采用了AMD定制的“Aerith”芯片组，替换新芯片组很可能会造成更多驱动与技术上的成本。锐龙 Z2系列芯片组更多的是提供给像联想、华硕、宏碁这样的OEM的“模板”，让更多厂商加入掌机市场。
